刚刚！10个项目集中开竣工！总投资超125亿元

　　最新消息！

　　第二十五届投洽会厦门团重大项目

　　集中开竣工

　　暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片

　　制造生产线项目（一期）竣工仪式

　　在海沧举行

　　参加集中开竣工活动的项目总共10个，总投资超125亿元。其中，士兰集宏、士兰集科、士兰明镓各1个项目，还有海峡两岸交流基地、福建奥斯福电力项目、松竹精密新能源汽车电控套件生产制造项目、驻颜传奇医美高端器械项目、财鑫科技卫浴智能化项目、达昊精密产品结构件效能提升与生产扩建项目、法拉电子南海路厂区项目等。

　　厦门士兰集宏8寸碳化硅功率芯片制造生产线项目的建成投产，标志着海沧在打造特色工艺半导体芯片产业链的道路上迈出了坚实的一步。

　　它不仅将进一步提升核心技术能力和规模化生产水平，增强市场竞争力，更将为厦门集成电路产业的集聚发展、转型升级注入新的强劲动能，对完善区域产业生态、提升产业能级具有重要意义。

　　01

　　打造全球领先产能

　　士兰集宏项目分两期建设

　　总建筑面积达23.45万㎡

　　一期投资70亿元

　　目前已初步通线

　　2026年一季度试生产

　　达产后年产能42万片8英寸SiC芯片

　　资料图

　　二期投产后总产能将提升至72万片/年

　　成为全球规模领先的

　　8英寸SiC功率器件产线

　　项目以SiC MOSFET为核心产品

　　主要服务于新能源汽车

　　主驱逆变器、光伏逆变器、智能电网等

　　高需求领域

　　02

　　优质的营商环境

　　为项目建设注入强大动力

　　自2024年6月开工以来

　　得益于海沧“八办机制”和“进不了窗口服务”

　　项目以“海沧速度”推进

　　从谈判签约到开工仅用55天

　　钢结构首吊于今年1月21日完成

　　2月28日完成全面封顶

　　资料图

　　项目的顺利竣工

　　也凝聚了所有参建单位的心血与智慧

　　面对技术挑战、工期压力

　　以及诸多不确定因素

　　大家秉承精益求精的工匠精神

　　科学统筹、攻坚克难、放弃节假日休息

　　日夜奋战

　　严把安全关、质量关、进度关

　　最终高标准、高质量地完成了建设任务

　　提前确保了项目具备竣工条件

　　展现了卓越的专业素养和协作精神

　　项目总指挥朱利荣

　　再次点赞了海沧优质的营商环境

　　他表示

　　这不仅是我们企业发展战略中的一个重要里程碑，更是我们积极融入厦门市、海沧区高质量发展大局，与特区建设同频共振的生动实践。

　　自2024年7月1日破土动工以来，我们便得到了厦门市和海沧区两级党委、政府的高度重视与大力支持。

　　从前期审批到施工建设，从配套保障到政策扶持，相关部门主动靠前服务，精准破解难题，为我们营造了一流的营商环境，确保了项目高效、顺利推进，创造了士兰微电子和半导体行业建厂的新速度！

　　海沧区优越的产业基础、完善的配套设施和贴心的政务服务，为我们企业扎根发展注入了强大的信心。

　　03

　　填补国产化缺口，强化供应链自主

　　当前

　　新能源汽车对SiC芯片需求激增

　　而国内产能仍依赖进口

　　士兰集宏项目达产后

　　可满足国内40%以上的

　　车规级SiC芯片需求

　　并带动上下游产业链集聚厦门

　　加速第三代半导体材料、设备国产化进程

　　此外

　　士兰微已实现第Ⅳ代SiC MOSFET芯片量产

　　其主驱模块已获

　　国内知名车企批量采购

　　技术实力进一步巩固

　　士兰微电子方面表示、投产后，项目可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

　　据悉，项目全面达产后，预计年产值超120亿元，助力厦门打造第三代半导体产业集群，并为中国在全球功率半导体竞争中抢占高地。

　　发展SiC功率器件的意义

　　碳化硅(SiC)被誉为功率半导体皇冠上的明珠，因其优异的材料特性，可以满足功率电子技术对高温高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，是半导体材料领域最有前景的材料之一。SiC被称为“新工业时代的关键材料”，帮助发、输、变、配、用等整个电力系统环节实现双碳目标。

　　在全球“双碳”政策的催生之下，新能源汽车、充电桩、光伏、风电等众多领域已在大力引入SiC功率半导体技术，以进一步降低系统能耗。SiC功率半导体备受瞩目，并且开始进入发展的黄金期。

　　随着新能源汽车销量和渗透率逐年升高，车规级功率半导体在整车中的价值比例也在不断提升，SiC功率半导体的需求也会越来越大，2023年全球SiC车型销量已呈现明显增长。8英寸晶圆将对SiC器件成本带来大幅影响，6吋向8吋过渡是产业发展的必然，可以从源头上大幅度降低芯片的制造成本，加速碳化硅对硅基功率半导体的替代。

　　海沧区政府主要领导表示

　　今天的建设速度

　　就是明天的发展高度

　　海沧将在市委市政府和区委的正确领导下

　　继续打造益企服务的“金字招牌”

　　努力营造一流营商环境

　　推动项目早竣工、早投产、早见效

　　让大家在海沧投资放心、创业安心、发展顺心

　　期盼在政企同心同向发力下

　　能抢抓机遇、乘势而上

　　为海沧在更高起点上

　　建设高素质高颜值国际一流湾区

　　为厦门探索试验、探路先行中国式现代化

　　作出新的更大贡献

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