当前位置：新闻中心 > 楼市新闻 > 正文

总投资120亿元！厦门再迎“超级项目”

2024-05-22 12:58:51

今日海沧浏览数(0) 收藏扫描到手机

5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。

小海了解到

该项目规划产能6万片/月

分两期实施

将实现年产72万片的生产能力

一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。

二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。

一期项目2025年底前即可建成投产

两期建设完成后

将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代，打破国外巨头垄断90%市场的局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。

项目已完成投资备案

项目用地已摘牌

将于6月份开工建设

一期预计2028年满产，二期预计2032年满产

本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。——士兰微相关负责人

认识士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）于1997年成立，总部位于杭州，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。

2018年2月，士兰微在海沧落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目，吸引国家大基金投资9.5亿元。2024年3月，士兰微在海沧落地8英寸碳化硅芯片制造企业士兰集宏。

士兰微供图

其中，厦门士兰明镓从2019年开始SiC功率芯片研发，已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代技术和产品研发，产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定，与国际大厂量产水平持平，士兰微已成为国内第一家全部采用国产芯片（在厦门制造）制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。

2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年培育发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。——厦门半导体投资集团有限公司相关负责人