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云天知夏色，木叶动秋风
在收获的季节里
海沧迎来又一好消息
厦门云天半导体科技有限公司二期项目
正！式！投！产！
位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。
厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
晶圆级封装与无源器件生产线通线
是云天半导体发展过程中的重要里程碑
云天半导体创始人于大全感慨万千：
云天半导体自2018年成立以来，一直致力于先进封装与系微系统集成领域，面向“卡脖子”技术难题，锐意进取、只争朝夕，勇挑重担，开发了一系列国际先进技术。
回首四年的发展历程，回首新工厂的建设过程，虽然艰辛，但是充满喜悦，虽有挑战，但信念依然坚定。
因为我们不是孤军奋战。感谢厦门市、海沧区的大力支持，在海沧这片集成电路的热土，云天得以生根、发芽、茁壮生长。
作为一名专家学者型企业家
于大全同时也是
厦门大学微电子与集成电路系主任
一直以来致力于产教融合
在他的牵线搭桥下
国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）
也在今天正式揭牌
早在2020年，海沧区便与厦大签订平台合作协议，由海沧区支持建设经费，为厦大提供培训和研发试验空间。根据集成电路产业需求，双方坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”。
截至目前，双方已在场地建设、设备采购、人才培养、技术培训、科学研究等方面展开了全链条的深度合作。近期，厦大拟将15名硕士生送到海沧集成电路重点企业，开展联合培养，扩大合作。
自2018年落地海沧以来，云天半导体团队持续深耕海沧，完成了技术积累、团队积累、客户积累，不断加大产品研发投入和技术创新，特别是公司自主研发的无源器件和晶圆级封测技术，有效破解国内射频器件封装等“卡脖子”难题。
以射频器件中常见的滤波器为例，云天半导体团队经多年研发，结合先进封装技术经验，已可为滤波器封装提供多种的方案支持。
手机通讯速度越快，就有越多频段同时工作。频段之间会相互干扰，而滤波器芯片解决的就是抗干扰问题。
一言以蔽之：越先进的手机，需要的滤波器越多。
市场前景：据Yole机构预测，到2023年，滤波器市场将增长至225亿美元，年复合增长率达19%。国产化需求迫切。
举例来说
一枚8英寸晶圆上有上万颗芯片
封装就好比给芯片“戴帽子”
芯片要戴上帽子后才能用
云天半导体的封装技术先进之处在于
可以一次性给上万颗芯片都戴上帽子
再进行每一颗的切割分离
从而大大提高了生产效率随着5G技术的深入应用
智能手机等移动终端、光通讯芯片等领域
市场需求的扩大
将更好带动云天半导体向
国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业迈进
成为该领域的头部企业
云天二期项目投产是海沧区集成电路产业基础进一步夯实、产业链环节进一步完善、产业发展环境进一步提升的又一个具有重要里程碑意义的时刻。
海沧将以“至真至诚合作、尽善尽美服务、互惠互利发展”的初心，全力构建良好的产业发展环境，一如既往支持辖区企业发展壮大。
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