软三又有地块招标! 拟建四栋楼总建面超10万平

　　近日，2020JP04-厦门软件园三期C03地块、C08地块(施工)招标。

　　2020JP04-厦门软件园三期C03地块(施工)

　　该项目位于集美(11-04)软件园三期支二路与支四路交叉口东北侧C03地块。

　　项目包含2020JP04-厦门软件园三期C03地块主要建筑两栋，总建筑面积42586.68㎡，其中地上建筑面积30014.92㎡，地下2层建筑面积共12571.76㎡。C03-1#楼15层(地上建筑面积21889㎡，建筑高度63.7m，最大跨度10.8m)、C03-2#楼7层(地上建筑面积8125.92㎡，建筑高度：30.1m，最大跨度10.8m)，其中最大单体建筑面积为34460.76㎡(地下室建筑面积加上与其结构相连的C03-1#楼地上建筑面积)，建安工程费约14900万元。

　　2020JP04-厦门软件园三期C08地块(施工)

　　该项目位于集美(11-04)软件园三期支二路与支四路交叉口东北侧C08地块。

　　项目包含2020JP04-厦门软件园三期C08地块主要建筑两栋，总建筑面积65693.71㎡，其中地上建筑面积44455.05㎡，地下2层建筑面积共21238.66㎡。C08-1#楼11层(地上建筑面积22649.97㎡，建筑高度：46.9m，最大跨度12m)、C08-2#楼15层(地上建筑面积21805.08㎡，建筑高度：63.7m，最大跨度10.8m)，其中最大单体建筑面积为43888.63㎡(地下室建筑面积加上与其结构相连的C08-1#楼地上建筑面积)，建安工程费约22840万元。

　　据了解，该地块于6月18日出让，厦门信息集团建设开发有限公司以4100万元竞得，主要土地用途为科研用地(软件及研发用地)。

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