近日2019JP04-厦门软件园三期A19a地块(施工)正在招标,该项目工程总用地面积9561.865平方米,总建筑面积26050平方米(地上19100平方米,地下室6950平方米),其中主楼地上建筑面积18310平米,层数13层,高度54.9米,其中本次招标范围内建安工程费约7816.19万元。总工期为452个日历天,定额工期565个日历天。
2019JP04-厦门软件园三期A19a地块效果图
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据了解,该地块于2019.9.24出让,主要土地用途为科研用地,厦门信息集团建设开发有限公司以总价4600万元竞得。
地块编号:2019JP04
土地位置:集美区11-04片区软件园三期集美北大道与杏锦路交叉口南侧(C11、C16)及软三纵路北侧(A19a)
土地用途及出让年限:科研用地(软件及研发用地),40年
出让方式:拍卖
土地面积:44529.863㎡
地上总建筑面积:89000㎡
起始价:4600万元
成交价:4600万元
竞得人:厦门信息集团建设开发有限公司
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